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                      PCB發展對銅箔的新需求及我國銅箔產業現況分析

                      發布時間:2014-07-29 00:00:00 分類:行業新聞

                            蘇州昆山pcb公司-緯亞電子訊:在當前信息及通信設備不斷更新和高度集成的發展趨勢下,勢必對pcb產品高速化要求,而高速化pcb對上游的覆銅板提出了高速化,而銅箔基板的高速化發展和應用已經站在了銅箔行業的面前,在本屆pcb、CCL、ECF產業鏈峰會上,來自CCLA/CCFA顧問祝大同高工將為大家帶來《高速化基板的銅箔發展及其應用》的主題演講,屆時,祝高工將從速化覆銅板及其市場的需求、銅箔表面粗糙度對pcb傳輸損耗的影響、銅箔表面理技術的發展及其特點、高速化基板用銅箔的選擇與應用等方面為大家一一解析,從而為行業人士對產業技術做到更好的熟知和把控。
                          隨著近年全球信息技術向數字化、網絡化的迅速發展,超大容量的信息傳輸,超快速度和超高密度的信息處理,已成為信息技術追求的目標。這些目標的實現對系統設計、終端產品加工、pcb、覆銅板、銅箔的制造等,都提出了前所未有的挑戰。作為行業的發展的推進,其技術攻關的重要性不言而喻,如果想知道更多詳細行業發展解析,就來5月29日的pcb、CCL、ECF產業鏈峰會吧!我們在峰會等待您的到來!



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                      來源:PCB發展對銅箔的新需求及我國銅箔產業現況分析

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