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                      PCB廠耀華砸40億擴產HDI

                      發布時間:2011-12-01 00:00:00 分類:行業新聞

                           耀華電子(2367)昨(30)日宣布斥資40億元打造的宜蘭新生產基地,二期廠房也進入試產,未來單月可生產四階至任意層高階高密度連接板200萬片,加上土城廠三階以上制程可達600萬片,搶坐全臺高階高密度連接板龍頭。 

                                                    

                           受惠智能型手機、平板計算機擴大高密度連接(HDI)板需求,印刷電路板pcb)廠商近年也積極擴增HDI制程,但高階智能型手機采用難度較高的三階至任意層(Any Layer)制程,對大多數pcb廠仍有門坎,耀華積極鎖定這塊商機,不排除明年下半年還有擴廠計劃。

                            耀華總經理許正弘表示,土城廠區產能已滿載,2010年投入超過40億元,在宜蘭利澤工業區設立新廠,土地面積兩萬坪,一、二期廠房今年先后完工,廠房面積6,000坪,在智能型手機已朝50微米線路設計趨勢下,宜蘭新廠生產技術已臻完善,單月可生產四階或任意層HDI及50微米線路智能型手機200萬片,搶智慧商機。

                            許正弘表示,雖然第四季出貨略受景氣影響,估計明年農歷年后有許多智能型手機的新機種陸續上市,3月即可恢復成長動能。

                            耀華目前HDI月產能約可供應800萬支智能型手機的需求,二期投產加入后,可增至1,000萬支,其中三階至任意層HDI可從400萬支增至600萬支,居臺灣pcb廠之冠,在全球同業也名列前茅。

                            就臺商
                      pcb而言,欣興緊追在后,今年第三季含主板加上蓋板約出貨手機8,300萬片,其中主板約八成占6,600萬片,其中五成,約3,300萬片用在智能型手機,三階以上HDI也占智能型手機半數約1,650萬片,相當于單月出貨逾550萬片。

                            耀華表示,宜蘭二期廠除采用最先進機器設備并高度自動化,來符合高階產品客戶未來需求,廢水處理也考慮企業對環保的責任,可較現有土城廠區節省40%的用水量。

                                                   

                           即使近期景氣迭有疑慮,但耀華表示,也已動工興建2.5期,雖是規劃行政大樓,在明年第二季末完工后,二期辦公室搬遷2.5期挪出空間,將再添置40臺機械鉆孔機及十臺雙軸雷射鉆孔機,屆時宜蘭新廠將擁有105臺機鉆及34臺雷鉆,而且宜蘭新廠區仍有60%土地可供利用。

                      來源:PCB廠耀華砸40億擴產HDI

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