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                      電子產品輕薄化 高階銅箔基板需求俏

                      發布時間:2011-11-28 00:00:00 分類:行業新聞

                           終端電子產品朝輕薄化的發展,加上云端產業蓬勃發展、環保意識抬頭等驅使,銅箔基板(CCL)高階產品需求增溫,包括無鹵、高頻板材、IC封裝載板用板材及LED散熱基板等成長性看漲。有鑒于此,臺廠逐漸降低競爭激烈的FR-4基板比重,而將資源集中在上述高階產品布局。

                          根據研究機構N.T. Information預估,2011年全球印刷電路板(pcb)產值成長幅度為5.9%,將達到583億美元規模,對于2012年的成長率則預估在4~5%區間。另據IEK對于2009~2013年全球銅箔基板市場規模的分析,2009年產值為62.75億美元,比2008年下滑9.9%;2010年為73.66億美元,年增率則反彈達17.4%;該機構預估2011年將成長至81.7億美元,年增率10.9%,而2012年可望再增加至89.3億美元,年增率9.3%。

                           綜合而言,2012年全球銅箔基板的成長有機會優于整體pcb產業,成長動能來自于高階銅箔基板的需求潛力帶動。在環保意識提高以及電子產品趨勢發展帶動下,無鹵、高頻、高耐熱、LED散熱等高階基板需求量也逐步攀高,成為臺商銅箔基板廠競逐的新戰場。

                           聯茂近年來積極往高階領域發展,并逐漸退出價格競爭激烈的FR-4基板,未來將會重點布局HDI、高頻等板材。以目前產品別比重! 來看,高密度連接板(HDI)用無鹵板材已占20%,無鉛板材則為出貨大宗,比重約40~45%,高頻基板也有20~25%;而軟性銅箔基板(FCCL)目前則占4.7%,但未來成長力道可期。

                           另外,聯茂新打造的大陸湖北仙桃廠預計農歷年后即可開始動工,規劃架設全新的無塵設備生產超薄HDI板材,初估月產能達60萬張,將于2012年底投產。

                           臺光電專攻無鹵基板有成,現已占營收比重逾60%。臺光電擴產動作亦相當積極,蘇州昆山新廠預計2011年底完工試產,第1期將先開出30萬張,并逐步擴增至90萬張的規模。

                           臺耀重新部署無鹵基板,目前該產品線占營收比重約25~30%,亦同步積極擴展高階伺服器用銅箔基板如Low DK、Low DF(高傳輸、低耗損),持續改善產品結構。另外,臺耀也將月產能加入,預計廣東中山新廠2012年第1季后開出產能。

                      來源:電子產品輕薄化 高階銅箔基板需求俏

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