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                      SMT過程缺陷樣觀和對策——其他缺陷服務

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                      SMT過程缺陷樣觀和對策——其他缺陷

                      發布時間:2016-06-17 08:11:26 分類:行業新聞

                      其它缺陷 片式元器件開裂、焊點不光亮/殘留物多、pcb扭曲、IC引腳焊接后開路/虛焊、引腳受損、污染物覆蓋了焊盤、焊膏呈腳狀

                        片式元器件開裂
                      產生原因:
                      ① 對于MLCC類電容來說,其結構上存在著很大的脆弱性,通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成,強度低,極不耐受熱與機械力的沖擊。特別是在波峰焊中尤為明顯;
                      ② 貼片過程中,貼片機Z軸的吸放高度,(上海SMT)特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機,吸放高度由片式元件的厚度而不是由壓力傳感器來決定,故元件厚度的公差會造成開裂;
                      pcb的撓曲應力,特別是焊接后,撓曲應力容易造成元件的開裂;
                      ④ 一些拼板的pcb在分割時,會損壞元件。
                      預防辦法是:認真調節焊接工藝曲線,特別是預熱區溫度不能過低;貼片時應認真調節提貼片機Z軸的吸放高度;應注意拼板割刀形狀;pcb的撓曲度,特別是焊接后的撓曲度,應有針對性的校正,如是pcb板菜質量問題,需另重點考慮。

                      來源:SMT過程缺陷樣觀和對策——其他缺陷

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