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                      首頁  新聞動態  行業新聞2011年第二季度硅晶圓出貨量增加

                      2011年第二季度硅晶圓出貨量增加

                      發布時間:2011-09-16 00:00:00 分類:行業新聞

                         據國際半導體設備與材料協會(SEMI)的硅產品制造商組織(SMG)2011年8月2日發布的硅晶圓行業季度報告,2011年第二季度的全球硅晶圓面積出貨量較第一季度增長了5%。

                       
                          本季度硅晶圓的總面積出貨量為23.92億平方英寸,與前一季度22.87億平方英寸的出貨量相比增長了5%。新季度的總面積出貨量較2010年第二季度的出貨量也增長了1%。
                       
                         “硅晶圓的出貨量在本季度有所增加,”SEMI SMG的主席兼世創電子材料(Siltronic AG)公司副總裁Volker Braetsch博士說道,“值得注意的是,在日本地震及海嘯發生后不久,硅產品供應商仍能對整個半導體產業提供良好的支持。”
                       
                          硅晶圓是制造半導體的基礎材料,而半導體則是制造包括電腦、通訊產品和消費類電子產品在內的幾乎所有電子產品的重要元件。精密設計生產的薄圓盤直徑各有不同(從1英寸到12英寸不等),作為基底材料,使大部分半導體器件或“芯片”可在其上進行組裝。
                       
                          本新聞中所有引用的數據涵括拋光硅晶圓,包括由晶圓制造商向終端用戶所提供的初試晶圓、外延硅晶圓和非拋光硅晶圓。
                       

                          組織在SEMI的架構中扮演了獨立特殊利益集團的角色,并對涉及生產多晶硅、單晶硅或硅晶圓(如切割、拋光、外延等)的SEMI成員開放。硅產品制造商團體旨在與硅晶行業相關的事務中共同努力,包括對市場信息的發展和硅晶行業及半導體市場的統計。

                      來源:2011年第二季度硅晶圓出貨量增加

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