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                      關于SMT工藝流程簡介

                      發布時間:2016-12-26 08:46:50 分類:企業新聞

                      1. 單面板:
                      (1) 在貼裝與插件焊盤同時印錫膏;
                      (2) 貼放 SMC/SMD;
                      (3) 插裝 TMC/TMD;
                      (4) 再流焊。
                      2. 雙面板:
                      (1) 錫膏-再流焊工藝,完成雙面片式元件的焊接;
                      (2) 然后在 B 面的通孔元件焊盤上涂覆錫膏;
                      (3) 反轉 pcb 并插入通孔元件;
                      (4) 第三次再流焊。

                      來源:關于SMT工藝流程簡介

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