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                      SMT貼片的流程服務

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                      SMT貼片的流程

                      發布時間:2016-12-21 08:07:01 分類:企業新聞

                      SMT貼片加工SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修
                      1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到pcb的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前端。
                      2、點膠:它是將膠水滴到pcb板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。
                      3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。
                      4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
                      5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
                      6、清洗:其作用是將組裝好的pcb板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
                      7、檢測:其作用是對組裝好的pcb板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。
                      8、返修:其作用是對檢測出現故障的pcb板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

                      來源:SMT貼片的流程

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