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                      PCB抄板盡快產生“高速效應”服務

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                      PCB抄板盡快產生“高速效應”

                      發布時間:2016-12-01 08:15:50 分類:企業新聞

                          隨著pcb高速信號速率的增加,pcb電路板正不斷向更高密度化、輕薄化及功能越來越多的方向發展,未來高速高密度多層pcb板或將成為高質量pcb出廠的唯一指標。目前高速pcb電路板正不斷向消費電子領域滲入,手機、平板電腦的速率也很有可能達到5G、10G。SI/EMC(信號完整性/電磁兼容)問題正成為許多pcb工程師難以逾越的溝壑。“機不可失,時不再來。”pcb廠商都想搶先抓住當前高速SI時代的大發展有利機遇,而高速pcb抄板可讓企業盡快產生“高速效應”,讓創業不再難!

                      為什么pcb抄板能盡快克服SI難題?

                          SI即信號完整性英文Signalintegrity開頭字母的縮寫,指信號在傳輸路徑上的質量,傳輸路徑可以是普通的金屬線,可以是光學器件,也可以是其他媒質。信號具有良好的信號完整性是指當在需要的時候,具有所必需達到的電壓電平數值。差的信號完整性不是由某一單一因素導致的,而是板級設計中多種因素共同引起的。

                          pcb抄板作為一種反向研究技術,能1:1逆向解析還原產品pcb文件、BOM清單、SCH原理圖等全套技術生產文件,然后完成產品仿制克隆。同時,在抄板過程中還能借鑒原產品高速pcb設計,使產品設計上功能上都達到穩定。另外,像服務器、網絡設備等較高領域的多層pcb抄板/設計,都需要認真考量SI,來增加產品的穩定性。若pcb抄板時,能在原產品上加以改板,并改進SI,還可以對產品性能進行升級。

                      pcb抄板中高速SI設計的解決方法

                          目前,解決信號完整性問題的方法主要有電路設計、合理布局和建模仿真。電路設計中,pcb抄板工程師可借鑒原有產品返原理圖和原理圖設計,以實現傳輸線與負載間的阻抗匹配。另外,布線設計也非常重要,pcb抄板者在不違背一般原則的前提下,利用現有的設計經驗,綜合多種可能的方案,優化布線,消除各種潛在的問題。一方面要充分利用現有的、已經過驗證的布線經驗,將它們應用于布線工作中;另一方面要積極利用一些信號完整性方面的仿真工具,約束、指導布線。合理進行電路建模仿真是最常見的SI解決方法,它給設計者以準確、直觀的設計結果,便于及早發現問題,及時修改,從而縮短設計時間,降低設計成本。

                          隨著業內人士指出,未來,所有的高速板都要經過阻抗控制和損耗,這將成為生產上測試和出廠的指標。專業pcb抄板廠商也應提前做好準備,重視SI仿真研究,以迎接高速時代的來臨。

                      來源:PCB抄板盡快產生“高速效應”

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