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                      首頁  新聞動態  企業新聞 PCB多層板高錳酸鉀除膠劑相關知識

                      PCB多層板高錳酸鉀除膠劑相關知識

                      發布時間:2016-11-04 08:09:22 分類:企業新聞

                        高錳酸鉀除膠渣藥水是目前業界應用最為廣泛的除膠劑,以下簡介高錳酸鉀除膠劑的相關知識:

                      簡單的工藝流程:

                      膨松或溶脹----二級逆流漂洗------高錳酸鉀除膠劑----回收熱純水洗---二級逆流漂洗----中和----二級逆流漂洗

                      一、蓬松劑介紹

                      蓬松劑要選擇與環氧樹脂具有相同極性(polarity)的類似組成的有機溶劑;

                      膨松化程度:與彭松化溶劑的選擇的類型,環氧樹脂聚合化交聯的程度以及環氧樹脂交聯間接的長度都有關系。

                      蓬松劑中添加膨松化溶劑solvent的功能,特點,目的有以下幾點:

                      ①除去鉆孔碎屑及類似機械污染物

                      ②均勻的膨松軟化基材孔壁

                      ③提供高錳酸鉀粗化基材性質的起始劑;

                      ④熔點高于100度

                      ⑤廢水處理容易

                      ⑥必須不會溶解樹脂;

                      ⑦可以被高錳酸鉀氧化分解而不會殘留在板面孔壁上

                      ⑧一般的組成

                      氫氧化鈉

                      蓬松劑

                      粗化起始劑

                      蓬松劑的分類:

                      ①酰胺類(ancide):

                      例:二甲基甲酰胺DMF,也用于環氧樹脂基板制造的有機溶劑;該溶劑的操作溫度低,一般在35----40度左右,多采用原裝溶液,具有較強的滲透能力,但是沒有有效的分析方法;生產添加補充直接添加原裝的濃縮液,主要的消耗損失為帶出損失(drag-out)

                      ②醇醚類:glycol ether

                      例: 二乙基乙醇單丁醚,又叫丁基溶纖素的一種,須加入適量的氫氧化鈉以維持其堿度,并混合一定比例的水分;對樹脂的滲透力較為溫和,可以通過有效的分析控制,是市場上使用較為廣泛的一種溶劑;

                      高錳酸鉀除膠劑permanaganate etchant

                      高錳酸鉀除膠其實無論在酸性中性還是堿性條件下都可以,只是在酸性條件下反應的副產物為二價錳,對熟知的處理太快不易控制,同時會攻擊銅箔;在中性條件下為錳酸鉀,在堿性條件下主要是錳酸鉀,同時錳酸鉀可以通過電解/化學再生,相對較為經濟,且維護較為簡單;

                      高錳酸鉀除膠劑一般的組成:

                      高錳酸鉀或高錳酸鈉,

                      氫氧化鈉或氫氧化鉀

                      潤濕劑

                      高錳酸根穩定劑

                      ph緩沖劑等;

                      高錳酸鉀本身受熱易分解,在生產過程中,高錳酸鉀會分解為錳酸鉀或二氧化錳。

                      錳酸鉀的存在會污染槽液,大大降低槽液的壽命,同時也會影響去鉆污/除膠渣的效果,一般要控制錳酸鉀的含量在25克/升以下,采用再生或定期的翻槽過濾。

                      再生的方法有兩種:電解再生和化學再生;

                      化學再生有兩種:化學再生鹽和液體再生劑;一般多時強氧化劑如次氯酸鈉;

                      高錳酸鉀除膠/去鉆污的速率取決于以下的因素:

                      ①高錳酸根的濃度

                      ②氫氧根的濃度

                      ③操作的溫度

                      ④浸漬反應的時間

                      ⑤錳酸根的濃度

                      ⑥蓬松劑軟化的程度

                      ⑦基材的組成和樹脂類型

                      ⑧基板壓合條件及聚合程度

                      經過高錳酸鉀氧化處理后不僅可以有效的去除孔壁的樹脂膠渣,同時也可有效的微粗化孔壁樹脂的表面,經過錳酸鉀處理后的表面,在sem電鏡下觀察,樹脂表面呈復式的蜂巢式結構,大大增加了孔壁表面的表面能,大大增加了后續膠體鈀的吸附量,使化學銅的沉積更加致密,結合力更加優良,大大減少了孔壁分離的出現,同時有數據表明,經過高錳酸鉀處理后的孔壁化學銅的沉積量大約增加了30—50%。

                      生產中要嚴密注意槽液的顏色變化:板子表面留下的槽液的顏色入圍紫紅色,說明槽液正常;紫黑紅或紫綠色,說明錳酸鉀偏高;

                      槽液液面上若有黑色的膜狀物存在,說明高錳酸鉀分解嚴重,檢查再生系統有無故障;也可以補加少量的除膠劑,注意不是高錳酸鉀,供應商提供的除膠劑一般有PH緩沖劑如磷酸三鈉等,高錳酸鉀穩定劑和表面活性劑---潤濕劑,因為處理槽液的溫度較高,一般多采用氟系表面的活化劑,可以有效的耐高溫,同時潤濕效果較佳;

                      槽液的比重一般在27波美度以下(≤1。23)
                       

                      來源: PCB多層板高錳酸鉀除膠劑相關知識

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