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                       PCB微切片樹脂選擇基準說明服務

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                      首頁  新聞動態  企業新聞 PCB微切片樹脂選擇基準說明

                      PCB微切片樹脂選擇基準說明

                      發布時間:2016-10-25 08:07:16 分類:企業新聞

                        一、低峰值溫度

                      峰值溫度過高,會引起銅的氧化,影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發熱,如溫度太高,粘度會增加,影響滲透微孔。

                      二、低收縮率

                      冷鑲嵌材料固化時會產生收縮。這時在鑲嵌材料與試樣之間會產生縫隙,在試樣進行打磨時,一些磨料(例如砂紙上的碳化硅顆粒)就可能會嵌入此縫隙中,在下一道工序中,這些磨料顆粒又會被拖出而在試樣表面上產生一條深劃痕 ,影響打磨效果。

                      Technovit 樹脂收縮率僅為5.4%,大大低于競爭產品。

                      三、低粘度

                      混合樹脂具有低的粘度,則流動性好,有助于樹脂滲透進微孔和凹陷區域。Technovit 樹脂目前具有市場上最好的掛孔能力。

                      四、透明度

                      操作者要透過鑲嵌樹脂看到試樣目標區域的準確位置。所以要求樹脂具有良好的透明度。

                      五、五氣泡

                      樹脂粉液混合固化后,要求無氣泡,有氣泡的樣品是不合格的。氣泡在顯微鏡下為黑色,遮蓋需要檢測的區域。

                      六、強度

                      樹脂具有好的強度有助于脫模,以及操作過程中不易裂開。Technovit樹脂具有良好的強度。
                       

                      來源: PCB微切片樹脂選擇基準說明

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