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                      高速PCB設計中電容器的選擇服務

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                      首頁  新聞動態  企業新聞高速PCB設計中電容器的選擇

                      高速PCB設計中電容器的選擇

                      發布時間:2016-08-19 08:49:17 分類:企業新聞

                       目前,高速高密度pcb設計中電容器的選擇在當代的應用可謂是越來越廣泛,高速高密度pcb設計中電容器的選擇是值得我們好好學習的,現在我們就深入了解高速高密度pcb設計中電容器的選擇。

                       

                        高速高密度<a href=http://www.pcbvia.com/chanpinzhongxin/pcb/ target=_blank class=infotextkey>pcb</a><a href=http://www.pcbvia.com/pcb/ target=_blank class=infotextkey>設計</a>中電容器的選擇
                      高速高密度pcb設計
                       

                      電容器是電子電路中的基本元件之一,有重要而廣泛的用途。按應用分類,大多數電容器常分為四種類型:交流耦合,包括旁路(通交流隔直流);去耦(濾除交流信號或濾除疊加在直流信號上的高頻信號或濾除電源、基準電源和信號電路中的低頻成分);有源或無源RC濾波或選頻網絡;模擬積分器或采樣保持電路(捕獲和存儲電荷)。電容器的種類很多,分類方法也較多,根據制造材料和工藝的不同,常用的有以下幾類:NPO陶瓷電容器、聚苯乙烯陶瓷電容器、聚丙稀電容器、聚四氟乙烯電容器、MOS電容器、聚碳酸酯電容器、聚酯電容器、單片陶瓷電容器、云母電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器等。這些電容器各有其特點,以滿足不同的應用需要。 

                      高速高密度<a href=http://www.pcbvia.com/chanpinzhongxin/pcb/ target=_blank class=infotextkey>pcb</a><a href=http://www.pcbvia.com/pcb/ target=_blank class=infotextkey>設計</a>中電容器的選擇
                      高速高密度pcb設計

                      現在高速高密度已成為電子產品的重要發展趨勢之一。與傳統的pcb設計相比,高速高密度pcb設計面臨不少新挑戰,對所使用的電容器提出很多新要求,很多傳統的電容器已不能用于高速高密度pcb。本文結合高速高密度pcb的基本特點,分析了電容器在高頻應用時主要寄生參數及其影響,指出了需要糾正或放棄的一些傳統認識或做法,總結了適用于高速高密度pcb的電容器的基本特點,介紹了適用于高速高密度pcb的電容器的若干新進展。

                      綜上所述,本文已為講解高速高密度pcb設計中電容器的選擇,相信大家對高速高密度pcb設計中電容器的選擇的認識越來越深入,希望本文能對各位讀者有比較大的參考價值

                      來源:高速PCB設計中電容器的選擇

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