上海 江蘇 浙江 安徽 PCB培訓 PCB行業平臺 郵箱登陸 聯系我們
                      緯亞聯系電話:0512-57933566
                      全球手機芯片多核大戰卷土重來 一觸即發服務

                      聯系我們

                      蘇州昆山緯亞PCB生產基地聯系方式
                      蘇州昆山緯亞電子科技有限公司

                      公司地址:昆山市千燈鎮善浦西路26號
                      公司電話Tel:0512-50139595
                      電子郵件Email: steven@pcbvia.com

                      首頁  新聞動態  企業新聞全球手機芯片多核大戰卷土重來 一觸即發

                      全球手機芯片多核大戰卷土重來 一觸即發

                      發布時間:2016-03-04 08:18:39 分類:企業新聞

                       2016年聯發科持續將8核心手機芯片解決方案,由旗艦級智能型手機推向中、高階手機市場,大陸IC設計業者海思、展訊等亦全面加入高階多核心手機芯片戰局,兩岸手機及半導體業者預期目前仍堅守4核心的高通(Qualcomm)將跟進展開反擊,2016年下半可望加速推出新一代8核心手機芯片解決方案,全球手機芯片大廠多核心大戰醞釀卷土重來。 


                        盡管高通包括Snapdragon820、823芯片平臺都是采用4核心CPU設計,一度讓智能型手機芯片多核心戰火急速降溫,然臺系半導體業者表示,2016年聯發科、展訊及海思紛將高階智能型手機芯片鎖定8核心設計,高通亦已摩拳擦掌,2016年下半將推出新一代8核心手機芯片,全球多核心手機芯片大戰并未停歇,手機芯片大廠在等待更好的時機重啟新戰火。 

                      全球手機芯片多核大戰卷土重來 一觸即發


                        半導體業者指出,聯發科推出3叢集(Tri-Cluster)手機芯片架構后,對于智能型手機芯片設計更有彈性,2016年聯發科Helio系列高階手機芯片解決方案都將維持8核心以上的設計,甚至傳出將進一步導入10核心、甚至12核心設計。2016年聯發科不僅大力擁抱臺積電10/16納米先進制程,并將借由在多核心競爭優勢,力保在全球手機芯片市場領先地位。 

                        大陸IC設計業者亦緊跟聯發科多核心發展腳步,加上臺積電在IP、設計服務及制程技術支援多核心CPU量產,2016年海思、展訊等紛將旗下高階智能型手機芯片解決方案升級到8核心世代,其中,海思新推出Kirin950便是采用8核心(4大核加4小核)CPU設計,主要供貨給華為旗艦級手機。 

                        展訊則宣布新一代8核心手機芯片SC9860,將在臺積電16納米制程投產,最快2016年中可配合客戶量產出貨,在大陸IC設計業者全力投入8核心手機芯片情況下,全球多核心手機芯片戰局恐將再度火力全開。 

                        目前仍堅守4核心的高通亦將展開反擊,業者預期2016年下半高通將推出8核心手機芯片解決方案,至于高通最新的8核心手機芯片會采用三星電子 (SamsungElectronics)10納米或14納米制程量產,目前還不確定,但業者預期因高通在10納米制程世代已決定轉向三星,8核心手機芯片與三星攜手將是大勢底定,應不會再回頭找臺積電合作。 

                      來源:全球手機芯片多核大戰卷土重來 一觸即發

                      瀏覽"全球手機芯片多核大戰卷土重來 一觸即發"的人還關注了

                      版權所有:昆山緯亞電子科技有限公司      技術支持:李麟
                      少妇3P黑人叫声惨