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                      PCB設計必知

                      發布時間:2016-08-05 08:22:22 分類:資料中心

                       pcb Layout有很多規則,方法,這里總結了一些,希望能起到一定的指引作用。

                        1.基本規則

                        1.1 pcb板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區域。

                        1.2 數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置於各自的布線區域內。

                        1.3 高速數字信號走線盡量短。

                        1.4 敏感模擬信號走線盡量短。

                        1.5 合理分配電源和地。

                        1.6 DGND、AGND、實地分開。

                        1.7 電源及臨界信號走線使用寬線。

                        1.8 數字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近,DAA電路放置於電話線接口附近。 2. 元器件放置

                        2. 布局順序

                        2.1 在系統電路原理圖中:

                        a) 劃分數字、模擬、DAA電路及其相關電路;

                        b) 在各個電路中劃分數字、模擬、混合數字/模擬元器件;

                        c) 注意各IC芯片電源和信號引腳的定位。

                        2.2

                        初步劃分數字、模擬、DAA電路在pcb板上的布線區域(一般比例2/1/1),數字、模擬元器件及其相應走線盡量遠離并限定在各自的布線區域內。

                        Note:當DAA電路占較大比重時,會有較多控制/狀態信號走線穿越其布線區域,可根據當地規則限定做調整,如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。

                        2.3 初步劃分完畢後,從Connector和Jack開始放置元器件:

                        a) Connector和Jack周圍留出插件的位置;

                        b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間;

                        c) Socket周圍留出相應插件的位置。

                        2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉換芯片等):

                        a) 確定元器件放置方向,盡量使數字信號及模擬信號引腳朝向各自布線區域;

                        b) 將元器件放置在數字和模擬信號布線區域的交界處。

                        2.5 放置所有的模擬器件:

                        a) 放置模擬電路元器件,包括DAA電路;

                        b) 模擬器件相互靠近且放置在pcb上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線的一面;

                        c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高噪聲元器件;

                        d) 對於串行DTE模塊,DTE EIA/TIA-232-E

                        系列接口信號的接收/驅動器盡量靠近Connector并遠離高頻時鐘信號走線,以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件,如阻流圈和電容等。

                        2.6 放置數字元器件及去耦電容:

                        a) 數字元器件集中放置以減少走線長度;

                        b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容,連接走線盡量短以減小EMI;

                        c) 對并行總線模塊,元器件緊靠

                        Connector邊緣放置,以符合應用總線接口標準,如ISA總線走線長度限定在2.5in;

                        d) 對串行DTE模塊,接口電路靠近Connector;

                        e) 晶振電路盡量靠近其驅動器件。

                        2.7 各區域的地線,通常用0 Ohm電阻或bead在一點或多點相連。

                      來源:PCB設計必知

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