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                      平衡PCB設計方法與技巧服務

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                      平衡PCB設計方法與技巧

                      發布時間:2016-08-03 08:25:11 分類:資料中心

                       內容摘要:設計者可能會設計奇數層印制電路板(pcb)。如果布線補需要額外的層,為什么還要用它呢?難道減少層不會讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層,難道成本不是更低么?但是,在一些情況下,增加一層反而會降低費用。

                         設計者可能會設計奇數層印制電路板(pcb)。如果布線補需要額外的層,為什么還要用它呢?難道減少層不會讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層,難道成本不是更低么?但是,在一些情況下,增加一層反而會降低費用。
                        電路板有兩種不同的結構:核芯結構和敷箔結構。
                        在核芯結構中,電路板中的所有導電層敷在核芯材料上;而在敷箔結構中,只有電路板內部導電層才敷在核芯材料上,外導電層用敷箔介質板。所有的導電層通過介質利用多層層壓工藝粘合在一起。
                        核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面,全面利用時,pcb的導電層數為偶數。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結構呢?其主要原因是:pcb的成本及pcb的彎曲度。
                        偶數層電路板的成本優勢
                        因為少一層介質和敷箔,奇數pcb板原材料的成本略低于偶數層pcb。但是奇數層pcb的加工成本明顯高于偶數層pcb。內層的加工成本相同;但敷箔/核結構明顯的增加外層的處理成本。
                        奇數層pcb需要在核結構工藝的基礎上增加非標準的層疊核層粘合工藝。與核結構相比,在核結構外添加敷箔的工廠生產效率將下降。在層壓粘合以前,外面的核需要附加的工藝處理,這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風險。
                        平衡結構避免彎曲.
                        不用奇數層設計pcb的最好的理由是:奇數層電路板容易彎曲。當pcb在多層電路粘合工藝后冷卻時,核結構和敷箔結構冷卻時不同的層壓張力會引起pcb彎曲。隨著電路板厚度的增加,具有兩個不同結構的復合pcb彎曲的風險就越大。消除電路板彎曲的關鍵是采用平衡的層疊。盡管一定程度彎曲的pcb達到規范要求,但后續處理效率將降低,導致成本增加。因為裝配時需要特別的設備和工藝,元器件放置準確度降低,故將損害質量。
                        使用偶數層pcb
                        當設計中出現奇數層pcb時,用以下幾種方法可以達到平衡層疊、降低pcb制作成本、避免pcb彎曲。以下幾種方法按優選級排列。
                        1.一層信號層并利用。如果設計pcb的電源層為偶數而信號層為奇數可采用這種方法。增加的層不增加成本,但卻可以縮短交貨時間、改善pcb質量。
                        2.增加一附加電源層。如果設計pcb的電源層為奇數而信號層為偶數可采用這種方法。一個簡單的方法是在不改變其他設置的情況下在層疊中間加一地層。先按奇數層pcb種布線,再在中間復制地層,標記剩余的層。這和加厚地層的敷箔的電氣特性一樣。
                        3.在接近pcb層疊中央添加一空白信號層。這種方法最小化層疊?a href="http://www.SMT.cn/sell/3167/" target="_blank">黃膠廡?,讣{芇CB的質量。先按奇數層布線,再添加一層空白信號層,標記其余層。在微波電路和混合介質(介質有不同介電常數)電路種采用。
                        平衡層疊pcb優點:成本低、不易彎曲、縮短交貨時間、保證質量。
                      來源:平衡PCB設計方法與技巧

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