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                      PCB設計中的焊盤設計服務

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                      PCB設計中的焊盤設計

                      發布時間:2016-07-11 15:35:04 分類:資料中心

                       pcb設計中焊盤是過孔的一種,焊盤設計需注意以下事項。

                        
                        1、焊盤的直徑和內孔尺寸:焊盤的內孔一般不小于0.6mm,因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑,如電阻的金屬引腳直徑為0.5 mm時,其焊盤內孔直徑對應為0.7 mm,焊盤直徑取決于內孔直徑,孔直徑/焊盤直徑通常是:0.4/1.5;0.5/1.5;0.6/2;0.8/2.5;1.0/3.0;1.2/3.5;1.6/4.當焊盤直徑為1.5 mm時,為了增加焊盤抗剝強度,可采用長不小于1.5 mm,寬為1.5 mm的長圓形焊盤,此種焊盤在集成電路引腳焊盤中最常見。對于超出上表范圍的焊盤直徑可用下列公式選?。褐睆叫∮?.4mm的孔:D/d=1.5 -3;直徑大于2rran的孔:D/d=1.5-2(式中:D為焊盤直徑,d為內孔直徑)。
                        
                        2、焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于1 mm,這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。
                        
                        3、當與焊盤連接的走線較細時,要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀,這樣的好處是焊盤不容易起皮,而且走線與焊盤不易斷開。
                        
                        4、相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔。成銳角會造成波峰焊困難,而且有橋接的危險,大面積銅箔因散熱過快會導致不易焊接。
                      來源:PCB設計中的焊盤設計

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