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                      PCB設計多層板的方法服務

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                      PCB設計多層板的方法

                      發布時間:2016-07-05 08:29:36 分類:資料中心

                       pcb設計多層板技術和雙層板設計差不多,甚至在布線方面更容易些。設計一個優秀的pcb多層板有哪些步驟呢?

                        
                        首先,你要劃分層迭結構,為了方便設計,最好以基板為中心,向兩側對稱分布,相臨信號層之間用電地層隔離。
                        
                        層迭結構(4層、6層、8層、16層):
                        
                        對于傳輸線,頂底層采用微帶線模型分析,內部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的信號層最好用軟件仿真,比較麻煩。
                        
                        6層/10層/14層/18層等基板兩側是信號層,沒有電地隔離,需要注意相臨層垂直走線和避免交流環路。
                        
                        如果還有其他電源,優先在信號層走粗線,盡量不要分割電地層。
                        
                        =====    玻璃纖維基板
                        
                        -----    FR4絕緣介質材料
                        
                        S(*)     信號層(層號)
                        
                        TOP      頂層信號層
                        
                        BOTTOM   底層信號層
                        
                        TOP          TOP          TOP        TOP
                        
                        -------      -------      -------    -------
                        
                        GND2         +5V          +5V       +3.3V
                        
                        =======      -------      -------    -------
                        
                        +5V          S3           S3          S3
                        
                        -------      =======      -------    -------
                        
                        BOTTOM        S4           GND4       GND4
                        
                        -------      =======    -------
                        
                        GND5         GND5        S5
                        
                        -------      -------    -------
                        
                        BOTTOM        S6        +1.5V
                        
                        -------    -------
                        
                        +3.3V        S7
                        
                        -------    -------
                        
                        BOTTOM      GND8
                        
                        =======
                        
                        GND9
                        
                        -------
                        
                        S10
                        
                        -------
                        
                        +1.0V
                        
                        -------
                        
                        S12
                        
                        -------
                        
                        GND13
                      來源:PCB設計多層板的方法

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