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                      首頁  技術支持  資料中心線路板術語中英文對照-PCB線路板其他相關

                      線路板術語中英文對照-PCB線路板其他相關

                      發布時間:2014-09-17 02:41:09 分類:資料中心
                      1、 主面:primary side
                      2、 輔面:secondary side
                      3、 支撐面:supporting plane
                      4、 信號:signal
                      5、 信號導線:signal conductor
                      6、 信號地線:signal ground
                      7、 信號速率:signal rate
                      8、 信號標準化:signal standardization
                      9、 信號層:signal layer
                      10、 寄生信號:spurious signal
                      11、 串擾:crosstalk
                      12、 電容:capacitance
                      13、 電容耦合:capacitive coupling
                      14、 電磁干擾:electromagnetic interference
                      15、 電磁屏蔽:electromangetic shielding
                      16、 噪音:noise
                      17、 電磁兼容性:electromagnetic compatbility
                      18、 特性阻抗:impedance
                      19、 阻抗匹配:impedance match
                      20、 電感:inductance
                      21、 延遲:delay
                      22、 微帶線:microstrip
                      23、 帶狀線:stripline
                      24、 探測點:probe point
                      25、 開窗口:cross hatching
                      26、 跨距:span
                      27、 共面性(度):coplanarity
                      28、 埋入電阻:buried resistance
                      29、 黃金板:golden board
                      30、 芯板:core board
                      31、 薄基芯:thin core
                      32、 非均衡傳輸線:unbalanced transmission line
                      33、 閥值:threshold
                      34、 極限值:threshold limit value(TLV)
                      35、 散熱層:heat sink plane
                      36、 熱隔離:heat sink plane
                      37、 導通孔堵塞:via filiing
                      38、 波動:surge
                      39、 卡板:card
                      40、 卡板盒/卡板柜:card cages/card racks
                      41、 薄型多層板:thin type multilayer board
                      42、 埋/盲孔多層板:
                      43、 模塊:module
                      44、 單芯片模塊:single chip module (SCM)
                      45、 多芯片模塊:multichip module (MCM)
                      46、 多芯片模塊層壓基板:laminate substrate version of multichip module (MCM-L)
                      47、 多芯片模塊陶瓷基數板:ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
                      48、 多芯片模塊薄膜基板:deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
                      49、 嵌入凸塊互連技術:buried bump interconnection technology (B2 it)
                      50、 自動測試技術:automatic test equipment (ATE)
                      51、 芯板導通孔堵塞:core board viafilling
                      52、 對準標記:alignment mark
                      53、 基準標記:fiducial mark
                      54、 拐角標記:corner mark
                      55、 剪切標記:crop mark
                      56、 銑切標記:routing mark
                      57、 對位標記:registration mark
                      58、 縮減標記:reduvtion mark
                      59、 層間重合度:layer to layer registration
                      60、 狗骨結構:dog hone
                      61、 熱設計:thermal design
                      62、 熱阻:thermal resistance 來源:線路板術語中英文對照-PCB線路板其他相關

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