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                      SMT-PCB的設計原則

                      發布時間:2016-05-21 08:09:23 分類:資料中心

                        一、SMT-pcb上元器件的布局

                        1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。

                        2、pcb 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時pcb 上局部過熱產生應力﹐影響焊點的可靠性。

                        3、雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯開安裝位置﹐否則在焊接過程中會因為局部熱容量增大而影響焊接效果。

                        4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四邊有引腳的器件。

                        5、安裝在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其長軸要和焊錫波峰流動的方向平行﹐這樣可以減少電極間的焊錫橋接。

                        6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應造成的虛焊和漏焊。

                        二、SMT-pcb上的焊盤

                        1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當加大﹐如SOT23 之焊盤可加長0.8-1mm﹐這樣可以避免因元件的 “陰影效應”而產生的空焊。

                        2、焊盤的大小要根據元器件的尺寸確定﹐焊盤的寬度等于或略大于元器件的電極的寬度﹐焊接效果最好。

                        3、在兩個互相連接的元器件之間﹐要避免采用單個的大焊盤﹐因為大焊盤上的焊錫將把兩元器件接向中間﹐正確的做法是把兩元器件的焊盤分開﹐在兩個焊盤中間用較細的導線連接﹐如果要求導線通過較大的電流可并聯幾根導線﹐導線上覆蓋綠油。

                        4、SMT 元器件的焊盤上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW過程中﹐焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走﹐會產生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路。

                      來源:SMT-PCB的設計原則

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