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                      印制電路厚銅板制作的幾種特殊方法

                      發布時間:2016-05-20 08:07:44 分類:資料中心

                        摘要:隨著印制線路板產品的發展,好些電源類線路板面銅厚度已超出172μm或更高,對于大于172μm以上的厚銅板在制作過程中難度也越來越大,介紹了幾種主要困擾厚銅板制作的特殊方法,來減少生產過程中的鉆孔毛刺,蝕刻毛邊,阻焊油墨氣泡等厚銅板常有的幾種問題,希望能給同行提供一些參考!

                      1、前言

                          印制電路厚銅板普遍用作于電源電路方面,其電氣性能對耐高壓、電感性能方面有較高要求,除了在選材上有一定特殊性,在制作上也有很多獨特之處。大多數廠家生產的厚銅板完成厚銅多在137μm以內,對于完成厚銅172μm以上的厚銅板制作,在制作經驗上較為欠缺,在這里主要針對172μm以上的厚銅板在生產過程中,如何減少鉆孔披鋒毛刺、減少蝕刻毛邊、減少阻焊油墨氣泡針孔方面闡述幾點個人見解。 

                      2、厚銅板減少鉆孔毛刺制作方法

                          對于厚銅板來說鉆孔毛刺除了跟鉆孔參數、鉆咀質量壽命有很大關系外,選用合適墊板和蓋板來減少鉆孔孔口毛刺是至關重要的。172μm以上厚銅板一般蓋板使用較厚鋁片或0.3鋁箔也可加0.3~0.5厚冷沖板做蓋板(酚醛紙膠板、環氧玻璃布板),而墊板主要使用高密度和表面硬度大的墊板如酚醛墊板、蜜胺木墊板、環氧玻璃.........

                      來源:印制電路厚銅板制作的幾種特殊方法

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